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互联网巨头自研芯片 谷歌、微软、脸书、亚马逊及阿里纷布局

【发表时间:2019-11-04 18:54:24 来源:】

互联网巨头自研芯片 谷歌、微软、脸书、亚马逊及阿里纷布局


近期服务器业界传出微软(Microsoft)正积极网罗从高通(Qualcomm)出走的服务器芯片开发团队,藉由高通研发人才的加入,微软有意自行开发芯片的时程可望加速,然对于正面临超微(AMD)强力挑战的英特尔(Intel)而言,未来恐将产生冲击。


全球网络服务业者自行开发芯片已蔚为风潮,不仅是微软跃跃欲试,Google更是最早掀起此波芯片独立门户风潮,Google自行研发的TPU(Tensor Processing Units)已发展到第二代,根据Google测试显示,该芯片针对机器学习的训练时间,仅需要市面GPU的一半。此外,包括Facebook、亚马逊及阿里巴巴等网络服务业者,都表态将会自行开发芯片。


供应链业者认为,网络服务业者自行开发芯片将是跨入硬件领域的一步棋,过去网络服务业者先以终端装置下手,因为该类型产品有擅长制造的中国厂商助阵,较容易入手且较快看到效果,但随着下游装置布局完成,持续往上游芯片领域布局已势在必行。


对于网络服务厂商而言,人工智能(AI)应用相当多元化,为因应各种需求,考量目前各家芯片开发商方向迥异,加上英特尔等厂商长期掌控处理器芯片开发进程,过度倚赖的风险太大,促使网络服务业者企图透过自行开发芯片,借以挣脱或抗衡既有芯片供应商。


高通原本有意挑战英特尔在服务器芯片市场龙头地位,2017年推出代号Amberwing的Centriq 2400服务器芯片,受到业界关注,且经由与英特尔Xeon芯片实际评测比较,Centriq 2400表现不遑多让,然博通(Broadcom)原本有意购并一事,迫使高通削减开支,集中开发资源,遂在服务器芯片业务上打退堂鼓。


高通于5月传出将出售服务器芯片事业部门,但未觅得适合买家,高通总裁Cristiano Amon于6月亲自灭火,强调不会出售服务器芯片事业部门,只会进行缩编,后续该团队将整并至手机芯片部门。近期业界传出高通原服务器芯片部门人员都在择木而栖,微软传出是网罗最多高通好手的公司。


微软先前表示,第二代MR(Mixed Reality)头盔HoloLens将采用自行开发的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit),主要用来处理装置上传感器搜集的数据,包括深度感测、头部追踪、惯性量测等,微软设备部门全球副总裁Panos Panay表示,该芯片亦将用在其它装置,并授权其它厂商采用。


业界预期微软即使网罗高通服务器部门研发人才,然要开发出适用的服务器芯片,恐仍需要2~3年的时间,然对于英特尔而言,未来将存在隐忧,且不仅是服务器,近期传出苹果后续Macbook系列芯片将会自行开发,采用苹果自家芯片产品,最快2020年上市。


英特尔正处于多事之秋,不仅执行长换人,被视为业务重心的数据中心服务器市场亦面临挑战,英特尔原定2019年推出10纳米制程Ice Lake将递延,2018~2019年只能推出沿用14纳米制程的Cascade Lake及Cooper Lake,反观超微采用7纳米制程的Rome及Milan来势汹汹,英特尔将面临不小挑战。


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